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市科技局关于举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂—科技企业股权融资对接活动的通知
见正文 admin 2020-06-23 点击:
为促进科技与金融深度结合,推动金融资本与科技企业有效对接,市科技局拟举办2020年“金桥之友”科技金融大讲堂——科技企业股权融资对接活动,现将有关事项通知如下:
 
一、活动时间
 
2020年6月24日 9:30—11:30
 
二、活动主题
 
科技企业股权融资对接活动
 
三、组织机构
 
主办单位:天津市科学技术局
 
承办单位:天津市科技创新发展中心
 
支持单位:天津科融融资担保有限公司
 
四、参会人员
 
(一)各融资企业负责人
 
(二)引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人
 
五、活动内容
 
09:00—09:30 线上对接活动准备
 
09:30—11:00 菲德克(天津)环保科技有限公司、天津飞眼无人机科技有限公司、安普德(天津)科技股份有限公司、菲特(天津)检测技术有限公司、天津华翼蓝天科技股份有限公司、天津朗誉科技发展有限公司等6家科技企业融资需求介绍
 
11:00—11:30 自由对接
 
六、其他事项
 
(一)请参会代表于6月23日之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”—“在线报名”,填写参会信息并提交,参会人员通过手机安装腾讯会议app或电脑安装腾讯会议客户端,输入会议号(214268504)参加线上对接活动。
 
(二)联系人及联系方式
 
市科技局科技金融处:曹建胜 58832957
 
市科技创新发展中心:刘东岳 18649125440
 
附件:参会回执
 
 
天津市科学技术局
2020年6月22日
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